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- 產(chǎn)品名稱：0436500809,43650-0809 Molex 3.0mm間距 Micro-Fit 3.0?系列高密度、低功率連接器
- 產(chǎn)品型號：0436500809,43650-0809
- 產(chǎn)品展商：其他品牌
- 會員價格：0.00 元
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簡單介紹
0436500809,43650-0809 Molex 3.0mm間距 Micro-Fit 3.0?系列高密度、低功率連接器系統(tǒng)，提供具有 SMT 和通孔選項的線對線和線對板配置，電流達 5.0A，可滿足中低端電源應(yīng)用的需求
產(chǎn)品描述
型號 0436500809,43650-0809
類別 PCB插座頭
系列 43650
應(yīng)用 Power, 線對板
產(chǎn)品名稱 Micro-Fit 3.0™
斷開 否
電路數(shù)(已裝入的) 8
電路數(shù)(*多的） 8
顏色-樹脂 黑色
耐用性(插拔次數(shù)) - *多次數(shù) 30
阻燃性 94V-0
滿足歐洲Glow-Wire標(biāo)準(zhǔn) 是
插配高度 6.98mm
材料-金屬 黃銅
材料-接合處電鍍 錫
材料-終端電鍍 錫
材料-樹脂 高溫?zé)崴苄退芰?br />
行數(shù) 1
方向 直角
PCB 定位器 是
PCB 保持力 是
PC厚度：推薦 1.60mm
包裝形式 卷上凹盒帶狀
間距-接合界面 3.00mm
*薄鍍層 - 接合部位 2.540µm
*小鍍層：端接 2.540µm
PCB 極性 是
有護墻的 全部
可堆疊的 否
運行溫度范圍 -40°C to +105°C
終端界面:類型 表面貼裝
每觸點*大電流 5A
電壓 -*大 250V
Agency Certification
CSA LR19980
TUV R72081037
UL E29179
工藝溫度*高時的持續(xù)時間(秒) 30
無鉛工藝能力 可以回流焊（**SMT）
工藝溫度*高時的*大插接次數(shù) 3
*高加工溫度 C 260
